我国传感器基础产业现状


    中国传感器产业在改革开放以后得到长足的发展，主要的原因就是大量国外芯体的涌入使得原本复杂的制造工艺变的简单。于是各种以经销压力传感器为产业的公司如雨后春笋般的林立起来，这是若干年以前所不能想像的。

    我国的传感器基础产业相对国外来说比较落后，没有形成化的生产模式，当时的每一个生产企业必须有一条工艺相当复杂的生产线。从原始硅材料制作成压力传感器芯片，要经过磨片---扩散（三次）-光刻（三次）-磨硅杯-蒸铝-压焊-调零-初测-老化等几十道工艺，几乎没有那个私企能够介入到这个当时工艺相当复杂的行业。我们也是名符其实的高科技企业。

    说到压力传感器就不能不提到一个叫斯密斯的英国人。是他发现了扩散硅材料的压阻效应，为压力传感器的生产奠定了理论基础。说到扩散硅压力传感器不能不说到惠斯登电桥，这个被简单的描述成几个电阻的东西从事压力传感器行业的年青人都知道，但没有几个人能够一睹它的庐山真面目。

    在改革开放以后，随着国外芯体和国产化芯体的逐渐普及，我国原有的压力传感器基础产业生产线被迫纷纷下马，据我所知，很少有能用自主生产的芯片加工成芯体的企业。国内的几家大规模生产传感器芯体的企业，其芯片主要来自于美国和德国，没有用到国产化的传感器芯片。据说，为了降低成本，某企业在试用了一批国产传感器芯片后发现我们自己生产的芯片和国外的芯片还是有一定的差距，这是不难想象的。我们至今国内没有一条能够实现完全无人的超净化生产线，而净化程度对半导体工艺的重要性不言而喻。

    随着时代的发展，传感器技术在我国越来越得到广泛的应用和发展，可谓花红叶绿，然而再芬芳的花儿却还是要植根于国外的泥土中。我们不得不扼腕叹息！中国传感器产业要完全实现国产化显然还有很长的路要走。